हैम्बर्ग के पास एक ठेकेदार ऑर्डर देता हैहेस्टेलॉय सी2000 प्लेट, 6 मिमी, 40% सल्फ्यूरिक एसिड टैंक के लिए, 20 साल का डिज़ाइन जीवन. आरएफक्यू पर सवाल यह नहीं है कि किस मिश्रधातु का उपयोग किया जाए - जो पहले ही तय हो चुका है - बल्कि यह है कि क्या 6 मिमी समान संक्षारण के बाद पर्याप्त धातु छोड़ता है। उत्तर एक सरल गुणन है, फिर भी अधिकांश खरीदार हेन्स संक्षारण दर तालिका पर रुकते हैं और इसे कभी भी दीवार की मोटाई संख्या में नहीं बदलते हैं। यह पृष्ठ अंकगणित दिखाता है.
एक टेबल में उत्पाद
तालिका 1 - हेस्टेलॉय सी2000 प्लेट विशिष्टता पंक्ति (एएसटीएम बी575, समाधान-एनील्ड)
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वस्तु |
कीमत |
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यूएनएस/डब्ल्यू.एन.आर. |
N06200 / 2.4675 |
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रसायन विज्ञान |
नि बाल, सीआर 22.0-24.0, एमओ 15.0-17.0, सीयू 1.3-1.9, Fe 3.0 से कम या उसके बराबर, Co 2.0 से कम या उसके बराबर, Mn 0.50 से कम या उसके बराबर, Si 0.08 से कम या उसके बराबर, C 0.010 से कम या उसके बराबर, S 0.010 से कम या उसके बराबर |
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मैकेनिकल (प्लेट, कमरे का तापमान) |
690 एमपीए तन्य न्यूनतम / 310 एमपीए उपज न्यूनतम / 45% बढ़ाव न्यूनतम |
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घनत्व |
8.50 ग्राम/सेमी³ |
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पिघलने की सीमा |
1,370-1,410 डिग्री |
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उष्मा उपचार |
समाधान 1,050-1,150 डिग्री पर गर्म होता है, तेजी से ठंडा होता है |
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PREN |
~76 (सीआर + 3.3मो + 16एन, एन≈0) |
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संबंधित मानक |
बी575 प्लेट/शीट/पट्टी; बी619 वेल्डेड पाइप; बी622 सीमलेस पाइप; B366 फिटिंग |
रसायन शास्त्र उत्पाद है. 22-24% क्रोमियम ऑक्सीकरण एसिड को संभालता है, 15-17% मोलिब्डेनम क्लोराइड को कम करने को संभालता है, और 1.3-1.9% तांबा मिश्र धातु को सल्फ्यूरिक एसिड प्रतिरोध की ओर झुकाता है। यह Cu जोड़ है जो डेटाशीट पर C2000 को C276 से अलग करता है।
संक्षारण दर डेटा: प्रारंभिक बिंदु
हेन्स इंटरनेशनल ने सॉल्यूशन-एनील्ड C2000 के लिए 24{1}}घंटे का विसर्जन डेटा प्रकाशित किया है। सल्फ्यूरिक एसिड डिज़ाइन के लिए, प्रासंगिक पंक्तियाँ हैं:
तालिका 2 - सल्फ्यूरिक एसिड में हेस्टेलॉय सी2000 प्लेट संक्षारण दर (मिमी/वर्ष, घोल-एनील्ड)
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H₂SO₄ एकाग्रता |
24 डिग्री |
50 डिग्री |
75 डिग्री |
100 डिग्री |
उबलना |
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10% |
<0.025 |
<0.025 |
<0.025 |
<0.025 |
0.09 |
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20% |
<0.025 |
<0.025 |
<0.025 |
0.03 |
0.18 |
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40% |
<0.025 |
<0.025 |
<0.025 |
0.05 |
0.42 |
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60% |
<0.025 |
<0.025 |
0.02 |
0.16 |
1.13 |
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80% |
<0.025 |
<0.025 |
0.07 |
0.37 |
0.91 |
|
96% |
<0.025 |
<0.025 |
<0.025 |
0.05 |
0.19 |
ये स्वच्छ नमूनों पर प्रयोगशाला मूल्य हैं। वास्तविक टैंकों में वेल्ड हीट टिंट, जमाव, स्टार्ट अप अपसेट और कभी-कभी क्लोराइड कैरीओवर दिखाई देता है। 2-3× का फ़ील्ड फ़ैक्टर डिज़ाइन के लिए रूढ़िवादी है।
संक्षारण - भत्ता सूत्र
एकसमान संक्षारण के लिए, आवश्यक संक्षारण भत्ता है:
संक्षारण भत्ता (मिमी)=संक्षारण दर (मिमी/वाई) × डिज़ाइन जीवन (वाई) × फ़ील्ड कारक
ASME VIII-1 फ़ील्ड फ़ैक्टर सेट नहीं करता है; यह एक परियोजना निर्णय है. गैर-हटाने योग्य प्रक्रिया उपकरण के लिए सामान्य अभ्यास हैफ़ील्ड फ़ैक्टर=2.0और डिज़ाइन जीवन=20 वर्ष। यदि घटक निरीक्षण योग्य और बदलने योग्य है, तो 1.5 का कारक स्वीकार किया जा सकता है।
तालिका 3 - संक्षारण भत्ता गणना उदाहरण: 40% H₂SO₄, 75 डिग्री, 20-वर्ष का जीवन
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इनपुट |
कीमत |
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सेवा |
40% H₂SO₄, 75 डिग्री |
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C2000 प्लेट प्रयोगशाला दर |
<0.025 mm/y (use 0.025) |
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क्षेत्र कारक |
2.0 |
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जीवन डिज़ाइन करें |
20 y |
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आवश्यक संक्षारण भत्ता |
0.025 × 20 × 2.0 = 1.0 मिमी |
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संरचनात्मक न्यूनतम (परियोजना) |
3.0 मिमी |
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निर्दिष्ट नाममात्र मोटाई |
6.0 मिमी |
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20 वर्ष बाद शेष दीवार |
6.0 − 1.0 = 5.0 मिमी |
इस मामले के लिए, 6 मिमी उदार है। लेकिन यदि तापमान 40% एसिड के उबलने तक बढ़ जाता है, तो दर 0.42 मिमी/वर्ष तक बढ़ जाती है और फ़ील्ड कारक से पहले आवश्यक भत्ता 16.8 मिमी हो जाता है। इसीलिए दो अलग-अलग तापमानों पर एक ही एसिड प्लेट की मोटाई को 10 मिमी से अधिक बढ़ा सकता है।
C2000 बनाम C276 बनाम C22 प्लेट: प्रति मिमी लागत का नुकसान
संक्षारण भत्ता केवल आधा निर्णय है। शेष आधा वह है जो खोई हुई धातु के प्रत्येक मिलीमीटर की लागत है, क्योंकि मिश्र धातुएं एक ही दर से संक्षारित नहीं होती हैं और उनकी लागत भी समान नहीं होती है।
तालिका 4 - सल्फ्यूरिक एसिड सेवा के लिए प्लेट मिश्र धातु की तुलना (सांकेतिक)
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मिश्र धातु |
यूएनएस |
H₂SO₄ 40%, 75 डिग्री दर (मिमी/वर्ष) |
20-वर्ष भत्ता, एफ=2 (मिमी) |
सापेक्ष प्लेट कीमत |
लागत प्रति मिमी हानि (अनुक्रमित) |
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हास्टेलॉय C2000 |
N06200 |
0.025 |
1.0 |
1.25 |
1.0 |
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हास्टेलॉय C276 |
N10276 |
0.08 |
3.2 |
1.20 |
3.0 |
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हास्टेलॉय C22 |
N06022 |
0.06 |
2.4 |
1.30 |
2.6 |
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904L |
N08904 |
0.50 |
20.0 |
0.35 |
व्यवहार्य नहीं |
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316L |
S31603 |
>2.0 |
>80 |
0.10 |
व्यवहार्य नहीं |
तालिका को सरल बनाया गया है - वास्तविक दरें अशुद्धियों, प्रवाह और वेल्ड की स्थिति के साथ भिन्न होती हैं - लेकिन संदेश स्पष्ट है: गर्म, कम करने वाले सल्फ्यूरिक एसिड के लिए, C2000 की कम संक्षारण दर इसके उच्च आधार मूल्य को उचित ठहरा सकती है क्योंकि आवश्यक संक्षारण भत्ता छोटा है। ऑक्सीकरण क्लोराइड सेवा के लिए, तुलना C22 की ओर स्थानांतरित हो जाती है। शुद्ध रूप से कम करने वाले एचसीएल के लिए, C276 अक्सर जीतता है।
हाइड्रोक्लोरिक एसिड सीमा
C2000 कम सांद्रता पर C276 की तुलना में HCl को बेहतर ढंग से संभालता है, लेकिन तापमान के साथ दर तेजी से बढ़ती है:
तालिका 5 - हाइड्रोक्लोरिक एसिड में हास्टेलॉय सी2000 प्लेट संक्षारण दर (मिमी/वर्ष)
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एचसीएल एकाग्रता |
24 डिग्री |
50 डिग्री |
उबलना |
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1% |
<0.025 |
<0.025 |
0.05 |
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5% |
<0.025 |
0.05 |
0.13 |
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10% |
<0.025 |
0.08 |
0.25 |
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20% |
0.05 |
0.13 |
0.51 |
10% एचसीएल को उबालने के लिए, F{2}} पर 20{10}वर्ष का भत्ता 10 मिमी होगा। यही कारण है कि C2000 के बेहतर सल्फ्यूरिक-एसिड प्रदर्शन के बावजूद, लगभग 50 डिग्री से ऊपर एचसीएल सेवा आमतौर पर डिज़ाइन को C2000 के बजाय C-22 या B-3 की ओर धकेलती है।
विशिष्टताएँ, आकार और मूल्य बैंड
C2000 प्लेट को आम तौर पर घोल में भिगोकर और अचार बनाकर आपूर्ति की जाती है3-50 मिमीचौड़ाई 1,000/1,200/1,500/2,000 मिमी और लंबाई 6,000 मिमी तक मोटी। कोल्ड-रोल्ड शीट चलती है0.5-6 मिमी. सहनशीलता ASTM B575 / ASTM A480 का अनुसरण करती है। सांकेतिक एफओबी चीन मूल्य निर्धारण हैयूएसडी 18-32/किग्रामोटाई और ऑर्डर मात्रा के आधार पर। कीमत निकल लाइन और मोलिब्डेनम और कोबाल्ट अधिभार को ट्रैक करती है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: हास्टेलॉय C2000 और C276 प्लेट में क्या अंतर है?
ए: C2000 Ni-Cr-Mo बेस में 1.3–1.9% तांबा जोड़ता है, जो सल्फ्यूरिक एसिड और कुछ मिश्रित एसिड के प्रतिरोध में सुधार करता है। C276 में अधिक मोलिब्डेनम (15-17% बनाम C2000 के 15-17% समान बैंड) और टंगस्टन होता है, जो गर्म हाइड्रोक्लोरिक एसिड के लिए बेहतर प्रतिरोध देता है। सल्फ्यूरिक एसिड के लिए, C2000 आमतौर पर जीतता है; एचसीएल के लिए, C276 अक्सर बेहतर खर्च होता है।
प्रश्न: क्या मैं सीधे ASME VIII-1 में हेन्स संक्षारण दर संख्याओं का उपयोग कर सकता हूँ?
उत्तर: नहीं। प्रकाशित संख्याएँ 24{3}}घंटे की प्रयोगशाला विसर्जन मान हैं। डिज़ाइन कोड के लिए संक्षारण भत्ता की आवश्यकता होती है जो फ़ील्ड कारकों, वेल्ड प्रभाव, स्टार्ट अप अपसेट और निरीक्षण अंतराल के लिए जिम्मेदार होता है। प्रयोगशाला दर को परियोजना-परिभाषित कारक से गुणा करें, आमतौर पर 1.5-3.0।
प्रश्न: क्या हास्टेलॉय C2000 प्लेट वेल्ड करने योग्य है?
उत्तर: हां, समाधान में {{0}एनील्ड स्थिति में मिलान वाले ERNiCrMo-17 या ERNiCrMo-4 फिलर का उपयोग किया जाता है, यह इस बात पर निर्भर करता है कि आप वेल्ड को C2000 से मेल खाना चाहते हैं या C276 रसायन विज्ञान की ओर झुकना चाहते हैं। इंटरपास तापमान 150 डिग्री से कम रखें और रूट पास पर आर्गन बैकिंग गैस का उपयोग करें।
प्रश्न: मुझे सी2000 प्लेट के लिए एमटीआर पर क्या सत्यापित करना चाहिए?
ए: सत्यापित करें कि कार्बन 0.010% से कम या उसके बराबर है, तांबा 1.3-1.9%, मोलिब्डेनम 15.0-17.0% है, और प्लेट को घोल में आपूर्ति की गई है। क्रिटिकल एसिड सर्विस के लिए अक्सर G28A इंटरग्रेन्युलर संक्षारण परीक्षण परिणाम जोड़ा जाता है।
प्रश्न: C2000 प्लेट कब सही विकल्प नहीं है?
ए: गीले क्लोरीन या फेरिक क्लोराइड जैसे मजबूत ऑक्सीकरण क्लोराइड के लिए, C22 या C276 C2000 से बेहतर प्रदर्शन करते हैं। मोटे तौर पर 650 डिग्री से ऊपर की लंबी अवधि की सेवा के लिए, 600 या 800 एच जैसे ठोस समाधान निकल ग्रेड बेहतर होते हैं। शुद्ध कास्टिक के लिए, निकेल 201 सस्ता सही विकल्प है।
हमारे साथ कैसे सहयोग करें?
अपने एसिड एकाग्रता, तापमान, डिजाइन जीवन और न्यूनतम संरचनात्मक मोटाई को समाप्त करेंmarket@htpipe.com. हम ASTM B575 को हेस्टेलॉय C2000 प्लेट की आपूर्ति करते हैं, हम प्रकाशित दर डेटा से संक्षारण भत्ता की गणना करेंगे, और हम आपको स्पष्ट रूप से बताएंगे कि क्या C276 या C22 प्लेट आपके एसिड के लिए कम जीवन चक्र {{6}लागत विकल्प है।
हमारा पता
7वीं मंजिल, चौथी जिनयिन मॉडर्न सिटी, जिंशुई जिला, झेंग्झौ, हेनान, चीन
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